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自八月以来，国家半导体行业的合并，收购和合并案件的数量已大大增加。根据不完整的统计数据，从9月10日的出版物中，在半导体部门中列出的近20家公司宣布了计划或合并和收购的进度，这些公司涵盖了工业链中的多个重要联系，包括Wafers的铸造厂，芯片设计，半导体设备和精确组件。在二级市场中，东部财富数据表明，自八月以来，半导体行业增长了10％以上。行业专家表示，在半导体行业中合并和积极收购的主要驱动力是继续恢复该行业繁荣的必需品，可显着提高公司并在复杂的国际环境中加强了当地工业连锁店的抵抗。从“要点”的技术进步到“链”的协调发展，它反映了一系列由人工智能（AI）等多种因素促进的资本运营，该行业正在通过资源整合来寻求高质量的发展。主要公司的整合加速了这一一轮并购，而行业主要公司的战略整合在晶圆的冶炼领域尤其引人注目。最近，领先的综合电路瓦金夫（Smic）揭示了其谈判计划，而Smic Northern Integrated Circul Manufacturing（Beijing）Co.，Ltd.计划购买总共49％的行动（Inahead“ Smic Northern”）。 “ SCIF”）。完成交易后，该公司将维持其在SMIC North的100％股份。这将成为总计一家引用公司的物业子公司。 “交易完成后，目标公司引用的公司的参与率将从51％增加到100％，这将更多地提高引用公司资产的质量，提高业务的协同作用并帮助促进贸易公司的长期发展。” 8月31日，重要的救济公司Huahong Company揭示了其重组计划。该公司的总部位于上海华盛顿州（GR）OUP）有限公司，包括其他四个同行，包括上海Huali，Ltd.的微电子，我们计划购买总计97,4988％的资本。通过这项交易，预计两党将协同过程的优化，绩效的改进，设备结构的创新以及更加加速的技术创新和迭代，并共同增强技术障碍和中心竞争力Of逻辑过程和独特的过程。此外，列出的公司通过集成管理和控制实现了集成管理，从而深入融入了内部管理，流程平台，定制设计，供应链等，降低成本并提高效率，实现规模效应，并提高公司的市场份额和公司的盈利能力。除了两个主要筹码铸造巨头外，工业连锁店中的其他连接公司还采取了重要措施。 9月1日，半导体包装材料领域的领先公司Huahai Chengke宣布公告发行股票，转换Corporati Bondsyou并支付经常账户。 Hengsuo Huawei Electronics Co.，Ltd.购买了70％通过黄金方法收购党资金的70％，已获得上海证券交易所审查委员会以及收购和审查公司的审查委员会批准。在领导工业合并和收购的公司时在半导体产业链中其他链接的深度，水平或垂直合并的深度，水平或垂直垂直合并以及收购也显示出“扩展到多个点”，并旨在建立更完整的工业能力。 Xinyuan Co.，Ltd。的IP核心领域是Xinlai Zhirong半导体技术（上海）Co. Xinyuan Co.，Ltd。目前拥有新莱恩·吉隆（Xinlai Zhirong）股票的2.99％，并具有通过这笔交易或控制Xinlai Zhirong的权益来获取一切的意图。半导体和中央组件保险丝和相关收购的团队也在进行中。 8月25日，Jingsheng Co.，Ltd，是半导体设备的特别供应商。在发行股票并以现金付款时，北京Weijun Intellighent Technology Co.，Ltd。宣布该公司计划购买公司的控制权（已知S“ Quan Intelligent”）并计划筹集支持资金。 Jingsheng Co.，Ltd。表示，公司和主要Wejun Intelligent公司都主要基于半导体产业链。通过这笔交易，所列的公司可以将其工业链从上游的“起点”扩展到特定终端产品应用程序的领域，从而完成工业链的垂直整合。半导体行业的投资兴起也吸引了跨境资本的积极参与。软件服务供应商Cape Cloud在8月24日晚上启动了重组计划。 Wantong Development是一家房地产公司，近年来一直在寻找战略变化，也针对半导体卡车。 8月11日，该公司宣布将参加北京Shudu信息技术有限公司。ugh资本增加和股票转让。他宣布，他计划投资总共8.54亿元，以获取公司资本的62.98％。团队卡车对行业基础的持续改善更加乐观，并为公司合并和收购提供了坚实的基础。根据Dongguan Securities发表的研究报告，他们规定了半导体行业的一般运营的标题，在2025年上半年，该行业的总运营收益显着改善。该行业的总运营收益达到318.609亿元人民币，年复一年地增长了15.54％。股东归因的净收入为24159亿元人民币，年际交往增长了32.41％。 Dongguan Securities认为，半导体行业在今年上半年进入了上周期，并且独立管理的人工智能背后的双重驱动力导致了该行业的收入和净利润和净利润。E股东在第二季度实现了年增长。盈利能力得到了提高。等待今年下半年，对人工智能的需求仍然很强大，并且国家晶圆的先进生产过程的扩展继续前进，但我们希望独立且可控制的过程继续深化设备，材料，计算机和计算机功率等领域。预计大型公司将通过合并和收购，重组和H份额清单来加速资源的整合，这使它们更加竞争性积分。天冯证券研究报告还表明，全球半导体行业在2025年继续增长，随后以明显的趋势促进了随后的增长趋势。尤其是设备材料行业，主要制造商在今年上半年服务良好。赞成一个良好的基础，多个因素共同养活这一轮MERGERS和收购。美国国家经济研究所的创始董事朱·凯利（Zhu Keli），经济参考新闻记者说，最近的合并和收购在半杜行业和基本驱动力中的收购增加是由于三种力量的共同促进：政策，市场和技术。此外，全球半导体竞争正在加剧，国家公司需要通过合并和收购来巩固资源，减少外部依赖并提高工业链的独立和可控能力。拳击证券研究所（Boxing Securities Research Institute）的投资总监兼顾问Xing Xing认为，半导体行业中最近的合并和积极收购实质上是行业共鸣，政治和评估的结果。从工业角度来看，对汽车电子产品的新需求爆炸了，这迫使公司从单个产品竞争中移动为了完全合作工业链，并合并和收购已成为建立生态障碍的最佳解决方案。大型公司可以通过水平集成，垂直合并和收购将上游和下游连接到下游，从而增加市场份额，从而使跨境获取能够快速进入新卡车。同时，在合理的范围内返回行业评估，并放松融合和硬技术的政策，进一步降低了交易成本。其中，半导体设备卡车被视为行业专家未来整合的重点。 “在接下来的两三年中，半导体设备卡车整合的潜在和投资价值将是最突出的。”朱·凯利（Zhu Keli）认为，尽管国家团队公司目前正在雕刻，电影，清洁和其他嵌入式的雕刻，平版印刷机，高端的雕刻，清洁，清洁和其他方面取得重要进展检测设备和更多依赖于进口。合并和收购使您能够快速获取技术，实现您的缺陷并提高您的国家生产率。 Xing Xing还表示，团队卡车将成为未来整合的中央战场，其逻辑价值（例如独立的创新和市场扩张）。团队卡车与新技术（例如高级容器和第三代半导体）具有很强的协同作用，可以使合并和收购达到“ 1+1 2”效果。相反，芯片设计字段非常统一，材料轨道受到上游资源的约束，并且集成的略有优势明显低于设备链接的优势。
（Cai Qing）
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作者
adimin@roddowsett.com